Слухи: Sony внедрит в свои смартфоны систему водяного охлаждения

Слухи: Sony внедрит в свои смартфоны систему водяного охлаждения

Ожидается, что 2 сентября компания Sony покажет миру трио устройств семейства XPERIA Z5. Его состав будет традиционным – «большой» Xperia Z5+ (Z5 Ultra/ Xperia S70+), «стандартный» XPERIA Z5 (Xperia S70) и «маленький» Xperia Z5 Compact (Xperia S60). В части спецификаций в активе новинок прочат наличие сканеров отпечатка пальцев и типичный для флагманских устройств набор характеристик. А Xperia Z5+, возможно, удивит 4К-дисплеем.

При этом разные источники утверждают, что «сердцем» всех трех новинок окажется чипсет Qualcomm Snapdragon 810, который в последнее время в основном упоминается в контексте «перегрев + троттлинг». Однако вполне возможно, что в Xperia Z5 проблема будет решена кардинальным образом – для отвода тепла от горячего чипа инженеры Sony применят систему водяного охлаждения. По крайней мере, именно так утверждает искатель утечек с ником Ricciolo.

Конечно, утечки от Ricciolo не всегда точны, но порой он оказывается куда ближе к истине, чем другие источники.

Источник:

1129
Wox
RSS
Нет комментариев. Ваш будет первым!
Загрузка...

Случайные новости